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產(chǎn)品中心 Business

橋梁形變攝像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

橋梁形變攝像監(jiān)測(cè)系統(tǒng) Features

光學(xué)測(cè)量?法作為?接觸測(cè)量?段，優(yōu)勢(shì)明顯，以全站儀、?業(yè)激光掃描儀等為代表的傳統(tǒng)光學(xué)測(cè)量?法要求嚴(yán)格穩(wěn)定的平臺(tái)。激光掃描儀和全站儀通過(guò)?精度掃描?度測(cè)量，配合激光測(cè)距得到空間點(diǎn)三維坐標(biāo)測(cè)量結(jié)果，僅能測(cè)量關(guān)鍵位點(diǎn)的三維坐標(biāo)，?法同步得到結(jié)構(gòu)多點(diǎn)變形場(chǎng)，以及?法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)量。本產(chǎn)品克服了以上局限性，實(shí)現(xiàn)了在不穩(wěn)定平臺(tái)上?跨度、?精度的多點(diǎn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)測(cè)量。并聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)相機(jī)組件?型化、模塊化，可根據(jù)監(jiān)測(cè)需求靈活調(diào)整相機(jī)數(shù)量、?度及視場(chǎng)。串聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)可靈活設(shè)計(jì)多種?絡(luò)傳遞形式，滿?各種不同監(jiān)測(cè)條件和測(cè)量需求。并聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格串聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格測(cè)量范圍5~300m（可定制）測(cè)量范圍5~300m（可定制）量程0~1000mm（可定制）量程0~1000mm（可定制）測(cè)量誤差≤1mm測(cè)量誤差0.5 mm + 1ppm (相對(duì)測(cè)量)≤ 1 mm （絕對(duì)測(cè)量）采樣頻率0~25Hz（可定制）采樣頻率0~25Hz(可定制）數(shù)據(jù)傳輸方式有線/無(wú)線傳輸數(shù)據(jù)傳輸方式有線/無(wú)線傳輸

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在線AOI-100系列

在線AOI-100系列 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、基于亞像素輪廓對(duì)比+SDD 算法，對(duì)微小缺陷的偵測(cè)更加精確。2、傳輸速度為 12 米/分鐘，以 18*24inch 標(biāo)準(zhǔn)板計(jì)算，最高可達(dá) 800PNL/小時(shí)。3、使用專利設(shè)計(jì)的多角度 LED 光學(xué)聚焦及可程控電源系統(tǒng)，對(duì)電鍍銅/反轉(zhuǎn)銅箔適應(yīng)性強(qiáng)。4、CAM-AOI 資料分析轉(zhuǎn)換時(shí)間為 3-8 分鐘，AOI 資料制作時(shí)間短，同時(shí)支持 ODB++ & Gerber RS274X。5、多個(gè)料號(hào)可排入軟件料號(hào)查找處理池，在線處理時(shí)進(jìn)行自動(dòng)智能識(shí)別。6、采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多種加速方式，支撐先進(jìn)算法需求的超大計(jì)算量，處理及擴(kuò)展能力佳。7、切換料號(hào)時(shí)軟件智能分析拾取對(duì)位區(qū)塊，大部分情況下無(wú)需人工干預(yù)。8、可選配離線復(fù)檢功能進(jìn)行缺陷初篩，并預(yù)留 AI 深度學(xué)習(xí)接口，實(shí)現(xiàn)智能化 VRS.設(shè)備規(guī)格型號(hào)AOI‐100 V6AOI‐100 V7AOI‐100 V8AOI‐100 V9最小線寬/線距3.0mil/3.0mil2.5mil/2.5mil2.0mil/2.0mil1.8mil/1.8mil產(chǎn)能(塊/小時(shí))800 PNL M...

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全自動(dòng)COB智能固晶機(jī) DB-550/570/580

全自動(dòng)COB智能固晶機(jī) DB-550/570/580 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機(jī)全對(duì)點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時(shí)貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒；3、具有自動(dòng)角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板機(jī)多芯片板進(jìn)行固晶，并智能識(shí)別不良產(chǎn)品；5、采用先點(diǎn)膠后固晶模式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、固晶為一體；6、兼容機(jī)械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業(yè)的產(chǎn)品；7、采用全中文操作界面，全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式，操作易學(xué)、易懂；設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時(shí)固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點(diǎn)膠速度200ms/個(gè)旋轉(zhuǎn)精度±1度貼裝頭采用進(jìn)口橡膠吸嘴IC貼裝范圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空標(biāo)準(zhǔn)0.5Mpa貼裝范圍160(x)*250(y)*2識(shí)別方式IC/PCB板全視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位編程方式智能軟件編程操作系統(tǒng)Windows20...

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激光多普勒測(cè)振系統(tǒng)

激光多普勒測(cè)振系統(tǒng) Features

激光多普勒測(cè)振儀是一種運(yùn)用光學(xué)干涉技術(shù)進(jìn)行振動(dòng)測(cè)量的設(shè)備。工程技術(shù)人員可以使用激光多普勒測(cè)振儀精確測(cè)量物體振動(dòng)的幅度和頻率，其精度已經(jīng)達(dá)到納米量級(jí)。作為一種非接觸式測(cè)量技術(shù)，激光多普勒測(cè)振儀已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域：應(yīng)用場(chǎng)景汽車制造：激光多普勒測(cè)振儀被用在汽車結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)性能的測(cè)量上。這些測(cè)量有時(shí)是在實(shí)驗(yàn)階段，而許多則是在生產(chǎn)流水線上。機(jī)械及土木工程：機(jī)械及土木工程領(lǐng)域也使用激光多普勒測(cè)振儀進(jìn)行結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)分析和無(wú)損探傷。這些應(yīng)用包括風(fēng)力發(fā)電機(jī)，橋梁和建筑物的振動(dòng)監(jiān)測(cè)。航空航天：結(jié)構(gòu)測(cè)試是航空航天產(chǎn)品設(shè)計(jì)和加工過(guò)程中的重要一環(huán)。這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品更注重性能，質(zhì)量和可靠性。激光多普勒測(cè)振儀常運(yùn)用于產(chǎn)品的地面振動(dòng)測(cè)試，材料的疲勞試驗(yàn)以及噪聲和振動(dòng)的分析和控制。微納米技術(shù)：微納米尺度的結(jié)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)器，感應(yīng)器和微機(jī)電系統(tǒng)已經(jīng)廣泛運(yùn)用在航空，汽車和醫(yī)療領(lǐng)域。多普勒測(cè)振系統(tǒng)可以在顯微鏡下提供納米精度的系統(tǒng)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析以及1MHz以上的動(dòng)態(tài)頻譜分析。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：激光多普勒測(cè)振是硬盤制造中常用的質(zhì)量控制手段，它可以實(shí)時(shí)采集測(cè)量數(shù)據(jù)并進(jìn)行振動(dòng)模態(tài)分析。便攜式單點(diǎn)激光多普勒測(cè)振系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格四點(diǎn)自同步激光多普勒...

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全自動(dòng)COB智能封膠機(jī) COB-501/301/101

全自動(dòng)COB智能封膠機(jī) COB-501/301/101 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼E-sight全視覺(jué)多相機(jī)定位系統(tǒng)，360度智能識(shí)別定位，直接采用鋁盤放板封膠，產(chǎn)品可任意擺放；2、可自動(dòng)識(shí)別不良PCB板或不需要封膠的PCB板，可對(duì)鋁盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性封膠，以減少產(chǎn)品不良率，節(jié)約生產(chǎn)成本；3、自定義封膠軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對(duì)X-Y-Z每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長(zhǎng)短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進(jìn)行任意編程；4、可選配高精度激光探高測(cè)距傳感器，能準(zhǔn)確檢測(cè)產(chǎn)品高度的變化，消除產(chǎn)品高度不一對(duì)封膠的影響；5、采用膠量感應(yīng)系統(tǒng)，能實(shí)時(shí)檢測(cè)膠桶的膠量變化，當(dāng)膠桶膠料補(bǔ)助時(shí)會(huì)自動(dòng)報(bào)警，以確保膠桶保持足夠膠料；6、 COB-501適用于凹凸不平或底部有元件容易晃動(dòng)的產(chǎn)品，以及對(duì)產(chǎn)能有較高要求的產(chǎn)品，如U盤、車載MP3、充電器、手表、游戲板等電子產(chǎn)品，采用雙相機(jī)模式，工作臺(tái)不運(yùn)動(dòng)。7、 COB-301適用于較大PCB板或采用較大鋁盤擺放的PCB板，以及需要檢測(cè)不良PCB板產(chǎn)品，如遙控器、計(jì)算器、電話機(jī)、游戲機(jī)等；8、 COB-101S適用于精密點(diǎn)膠作業(yè)，適用于有嚴(yán)格外觀...

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AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī) The RapierII-750A/450

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī) The RapierII-750A/450 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、更接近于人類視覺(jué)機(jī)制的AOI。2、齊全的線路檢查參數(shù)，核心缺陷偵測(cè)能力強(qiáng)。3、配備多種參數(shù)偵測(cè)邏輯，確保不漏測(cè)。4、超強(qiáng)糾錯(cuò)：板變形、板翹對(duì)位模式。5、將整板分為重要區(qū)域和非重要區(qū)域，重要區(qū)域?qū)?yīng)于細(xì)小線路及其周邊區(qū)域，對(duì)重要區(qū)域和非重要區(qū)域采用不同的判斷標(biāo)準(zhǔn)。確保不漏檢的情況下少報(bào)假點(diǎn)。6、在直線拐角處，因有的CAM資料拐角尖銳，而實(shí)際線路拐角常常相對(duì)CAM資料拐角更平滑，易報(bào)假點(diǎn)。而對(duì)于拐角如果不檢測(cè)，又容易在拐角處出現(xiàn)缺口、凸銅等漏測(cè)情況。長(zhǎng)劍AOI對(duì)于直線拐角進(jìn)行專類分析，引入獨(dú)特的偵測(cè)邏輯，避免產(chǎn)生假點(diǎn)。7、三種鉆孔覆蓋模式：鉆孔超差覆蓋、孔破覆蓋、鉆孔開(kāi)路覆蓋；適應(yīng)不同客戶不同板對(duì)鉆孔的檢測(cè)要求，對(duì)于鉆孔不好的板，能大幅減少假點(diǎn)，減少VRS工作量，提高產(chǎn)能。設(shè)備規(guī)格長(zhǎng)劍II-750A檢查能力測(cè)試能力最佳測(cè)試能力：3mil （線寬線距）極限測(cè)試能力：2mil （線寬線距）檢查板厚0.01 ~8mm　掃描效率（以18"×24"計(jì)）4mil 240面/小時(shí) 3mil 220面/小時(shí) 2mil...

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在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng) RT-V350

在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng) RT-V350 Features

在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)，是鷹眼科技為電子、醫(yī)療、光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的一款高精密、智能的點(diǎn)膠設(shè)備。采用鷹眼第二代高精密噴射點(diǎn)膠閥和高精度壓力控制器，配合全區(qū)域視覺(jué)定位系統(tǒng)及高精度視覺(jué)定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高精度、高速度、高重復(fù)性的點(diǎn)膠作業(yè)。適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護(hù)、貼合密封、SMT點(diǎn)紅膠、Underfill、FPC元件包封、LED封裝和微電子組裝等精密點(diǎn)膠場(chǎng)合。技術(shù)特點(diǎn)1、采用CCD全區(qū)域視覺(jué)定位系統(tǒng)+CCD高精度視覺(jué)定位，在無(wú)需精密治具情況下依然能實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠。2、在同一個(gè)點(diǎn)膠程序內(nèi)，可同時(shí)識(shí)別100種以上不同產(chǎn)品及對(duì)其進(jìn)行區(qū)別點(diǎn)膠。3、非接觸式噴射閥或壓電閥，實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，提高點(diǎn)膠一致性，提升產(chǎn)能及產(chǎn)品品質(zhì)。4、自動(dòng)穩(wěn)壓系統(tǒng)，確保氣壓穩(wěn)定，點(diǎn)膠量的一致性。5、閥體自動(dòng)恒溫系統(tǒng)，確保流體的流動(dòng)性一致。6、傻瓜式操作系統(tǒng)，減少對(duì)人員的依賴。7、編程時(shí)間比同行業(yè)操作系統(tǒng)快30%-50%。設(shè)備規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)配置選配設(shè)備名稱在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)噴嘴自動(dòng)清潔裝置稱重系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)RT-V350非接觸式點(diǎn)膠閥激光測(cè)高系統(tǒng)設(shè)備尺寸700mm×1200mm×16...

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全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B

全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B Features

設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼全新機(jī)器視覺(jué)E-sight圖像定位系統(tǒng)，360度智能識(shí)別定位，產(chǎn)品可任意擺放；2、自動(dòng)識(shí)別不良品或無(wú)需點(diǎn)膠的產(chǎn)品，可對(duì)拖盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性點(diǎn)膠，以減少產(chǎn)品不良率，節(jié)約生產(chǎn)成本;3、自定義封膠軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對(duì)X-Y-Z每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長(zhǎng)短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進(jìn)行任意編程；4、可同時(shí)放置2個(gè)托盤，雙工作臺(tái)左右循環(huán)運(yùn)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、上料不間斷作業(yè)；5、采用中文操作系統(tǒng)，智能化軟件界面，操作簡(jiǎn)單易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)COG-601A/COG-601B點(diǎn)膠速度2.5-3K/小時(shí)點(diǎn)膠精度±0. 05mmX/Y精度±0.01mm定位速度傳動(dòng)方式伺服馬達(dá)+滾珠絲桿點(diǎn)膠范圍325mm×260mm點(diǎn)膠氣壓0.3-0.6Mpa操作系統(tǒng)WindowsXP全中文操作界面軟件系統(tǒng)E-sight 全點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng)電源220V，50HZ功率650W機(jī)器尺寸1320×1130×1950mm機(jī)器重量520Kg

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AOI檢修站

AOI檢修站 Features

設(shè)備規(guī)格影像CCD200萬(wàn)像素高清視頻攝像機(jī)圖像變倍25-80倍光學(xué)變焦LED照明LED多角度、多波段照明系統(tǒng)，集成UV照明檢查最大尺寸（X*Y）28"x28.5"（715X730mm)檢查板厚0.01 ~ 8mm　定位方式靠板邊自動(dòng)定位，不需鉆孔定位機(jī)械傳動(dòng)絲杠加皮帶組合傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)CAM數(shù)據(jù)格式RS-274X GERBER，ODB++格式缺陷標(biāo)識(shí)鐳射指示操作界面支持中英文處理軟件E-Sight AOI 3200 software工作溫度16℃～25℃工作濕度40%～60%（非凝結(jié)）氣源6～8Kg.f/cm2電源AC 220V±5% 50Hz 1.7KWh 整機(jī)耗能800W尺寸 L×W×H 1530mm×1340mm×1350mm質(zhì)量約800kg

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攝像頭模組智能貼裝機(jī) HM-870

攝像頭模組智能貼裝機(jī) HM-870 Features

攝像頭模組智能貼裝機(jī)（HOLDER貼裝機(jī)) 是一款用于CSP封裝工藝的攝像頭模組專業(yè)貼裝設(shè)備；主要用于將攝像模組支架貼裝到COMS芯片上的智能貼裝設(shè)備。可擴(kuò)展應(yīng)用于石英晶振的芯片和鐵蓋封裝、雙攝模組組裝（單機(jī)版）等場(chǎng)合。設(shè)備特點(diǎn)1、采用高精度視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)對(duì)FPC模組進(jìn)行定位，可滿足高品質(zhì)的封裝要求；2、整機(jī)無(wú)塵化設(shè)計(jì)，采用高精密無(wú)塵性傳動(dòng)模組及FFU防塵防靜電裝置，保證所有產(chǎn)品在無(wú)塵無(wú)靜電模式下進(jìn)行封裝，確保產(chǎn)品品質(zhì)；3、自動(dòng)化左右雙工作平臺(tái)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)上料、點(diǎn)膠貼裝不間斷作業(yè)，配合智能化視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高精度、高效率的智能化生產(chǎn)；4、點(diǎn)膠（粘膠）、貼裝一體化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)用一臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行先點(diǎn)膠（粘膠）后貼裝的生產(chǎn)模式，大大節(jié)約產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時(shí)間；5、采用智能視覺(jué)修正系統(tǒng)，可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拾、放的同時(shí)，通過(guò)視覺(jué)修正對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行角度及位置的修正，以保證每一個(gè)產(chǎn)品的貼裝精度；6、采用高精度點(diǎn)膠系統(tǒng)，具有點(diǎn)膠針頭自動(dòng)清潔功能，以確保點(diǎn)膠流程和膠量的一致性；7、采用全中文操作系統(tǒng)，智能化軟件界面，操作簡(jiǎn)單，易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)HM- 870產(chǎn)能速度畫膠0.8-1.2 K/小時(shí) &#...

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雙視覺(jué)離線式智能點(diǎn)膠機(jī)

雙視覺(jué)離線式智能點(diǎn)膠機(jī) Features

雙視覺(jué)離線式智能點(diǎn)膠機(jī)，配合全區(qū)域視覺(jué)定位系統(tǒng)及高精度視覺(jué)定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高精度、高速度、高重復(fù)性的點(diǎn)膠作業(yè)?？捎糜诘撞刻畛?、腔體填充、零件涂覆、貼合保護(hù)等，廣泛用于半導(dǎo)體封裝、手機(jī)屏模組、CCM（微型攝像模組）、VCM（音圈馬達(dá)）、指紋模組、光學(xué)鏡頭及其它小型精密零件組裝過(guò)程中的精密點(diǎn)膠場(chǎng)合。技術(shù)特點(diǎn)1、采用全區(qū)域視覺(jué)定位系統(tǒng)和高精度視覺(jué)定位系統(tǒng)，360度智能識(shí)別定位，無(wú)需治具產(chǎn)品可任意擺放。2、自動(dòng)識(shí)別不良品，可對(duì)產(chǎn)品自動(dòng)篩選點(diǎn)膠。3、可視化自定義運(yùn)行軌跡或點(diǎn)對(duì)點(diǎn)位置，并可對(duì)XYZ各運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長(zhǎng)短、位置、速度、高度以及工作狀態(tài)任意編程。4、在同一個(gè)點(diǎn)膠程序內(nèi)，可同時(shí)識(shí)別100種以上不同產(chǎn)品及對(duì)其進(jìn)行區(qū)別點(diǎn)膠。5、傻瓜式操作系統(tǒng)，減少對(duì)人員的依賴。6、編程時(shí)間比同行業(yè)操作系統(tǒng)快30%-50%。設(shè)備規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)配置選配設(shè)備名稱雙視覺(jué)離線式智能點(diǎn)膠機(jī)噴嘴自動(dòng)清潔裝置激光測(cè)高系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)RT-S300非接觸式點(diǎn)膠閥底部加熱模塊設(shè)備尺寸780 mm×870 mm×1650mmXY膠點(diǎn)校正平臺(tái)雙平臺(tái)點(diǎn)膠區(qū)域300×300×80(mm)30CC供...

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樹脂塞孔專用AOI The RapierII-S750

樹脂塞孔專用AOI The RapierII-S750 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、3D視覺(jué)技術(shù)，檢測(cè)塞孔深度。2、專利LED光源，長(zhǎng)壽命低功耗。3、兼容Gerber、ODB++等格式。4、可定制軟件，與ERP系統(tǒng)對(duì)接。設(shè)備規(guī)格檢查能力測(cè)試能力凹陷/孔中氣泡可見(jiàn)灰度差像素=1像素空洞/未塞滿可見(jiàn)灰度差像素=1像素漏塞完全檢出孔缺失完全檢出塞孔孔徑尺寸范圍直徑0.15-0.6mm檢查板厚0.01 ~8mm　掃描效率（以18'×24'計(jì)）8S/面檢查區(qū)域工作臺(tái)面最大尺寸（X*Y）27'X29'（690X740mm)檢查方式標(biāo)準(zhǔn)資料對(duì)比/亮度灰度對(duì)比分析定位方式靠板邊自動(dòng)定位，無(wú)需鉆孔定位臺(tái)面驅(qū)動(dòng)方式精密絲杠加伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)檢查范圍板面形式/工序段內(nèi)層塞孔或HD/BGA封裝板研磨整平工序后銅面材質(zhì)...

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